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柔性微纳器件一体化加工方案|无掩模版紫外光刻 + 高精度3D光刻
如今柔性微纳器件早已不再局限于简单平面线路,行业正向三维微结构集成化快速迭代。但传统加工工艺痛点扎堆:定制掩模成本居高不下、多层套刻精度难以把控;分步制备极易出现薄膜分层、图形错位,成品良率大打折扣;尤其柔性、曲面基底,想要做到微米级高精度对准套刻难度极大,加工出的线路边缘还容易失真变形。
针对行业普遍难题,托托科技推出“DMD无掩模紫外光刻 + 高精度3D光刻”协同加工方案。两套设备功能互补,一套产线即可覆盖柔性基底上的2D平面线路、2.5D灰度曲面、3D立体微结构全品类研发需求,实现结构一体化成型。2026年07月24日
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直写光刻,为光通信芯片研发按下“加速键”
托托科技无掩模版紫外光刻机,基于DMD数字光刻与灰度/矢量双模式,从原型打样到小批量试产,一机覆盖,让光通信芯片研发真正告别“等版焦虑”。2026年06月15日
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告别掩模版!集矢量直写、平面光刻与灰度光刻于一体的微纳加工利器
在微纳加工领域,科研人员常面临一个矛盾:高精度1D线条绘制依赖矢量直写,大面积2D图案曝光青睐平面光刻,而立体2.5D结构制备又离不开灰度光刻——传统方案往往需要多台设备、多次切换,流程割裂且成本高昂。
托托科技自主研发的无掩模紫外光刻设备,通过激光直写技术与DMD无掩模版光刻技术将数字化设计直接转化为微纳结构,将矢量直写、平面光刻与灰度光刻三种能力集于一身是实验室中的“数字画笔”。2026年05月06日


