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耐高温工程树脂3D光刻加工解决方案——耐高温·高精度·复杂成型
随着各行业技术迭代，从航空航天的极端工况部件到电子半导体的微小型精密器件，从生物医疗的高温灭菌配件到汽车工业的发动机周边精密件，对非金属部件的要求已从 “简单成型” 升级为 “微米级尺寸精度+高温环境下的长期稳定工作”。如医疗领域的植入辅件、检测耗材需通过121℃高温高压灭菌，要求打印样品耐热且灭菌后无变形、性能无衰减。
넶8 2026-08-28 -
对半导体光刻基底的表面质量控制·托托科技三维光学轮廓仪
根据应用场景的不同，在半导体光刻中会用到多种不同材料的基底，比如常见的硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷或者柔性材料等。基底的表面质量直接决定了光刻胶均匀性、工艺参数及最终的器件性能。随着半导体产业的持续发展，以及越来越多的微纳结构被投入实际应用，对不同材料基底的需求也正随之增加。在这之中，如何对基底表面的粗糙度进行精准、高效的定量表征，已成为品质管控中不可或缺的一环。
넶15 2026-08-24 -
DOE加工误差大、效率低？托托科技无掩模紫外光刻机，让衍射光学设计迭代高效完成
衍射光学元件（Diffractive Optical Element，简称DOE），又称二元光学器件，是通过微纳结构调控光波衍射特性，实现对光场进行精密调控的一类光学元件。与传统的折射或反射型光学元件不同，DOE不单纯依赖光的折射来改变光路，而是利用其表面的微观结构使光波发生衍射，并在特定距离处产生干涉，从而形成预期的光强分布。衍射光学元件具有设计自由度高、衍射效率高、体积小、重量轻、加工成本低、易于复制等优点。
넶25 2026-08-17 -
过程监控与缺陷预警 | 托托科技高精度3D光刻光学实时监控功能深度解析
在传统下沉式3D光刻打印中，用户面临一个普遍痛点：样件从开始打印到最终取出，中间过程完全不可见。曝光参数设置是否合理？当前层是否出现过曝、欠曝、粘膜等问题？这些问题只有在打印全部完成后才能发现。一旦出现问题，不仅浪费了宝贵的材料和机时，更延误了研发进度。
传统3D光刻是一个典型的“黑箱过程”：样件在料池中逐层固化，用户能做的只有等待。直到打印结束、取出样件，才能通过镜检去检查成型质量。托托科技织雀®系列高精度3D光刻设备的光学实时监控功能彻底改变了这一点。넶13 2026-08-11 -
灰度光刻：让微透镜阵列从设计图纸精准“落地”为HUD光学核心
近年来，抬头显示（HUD）正从高端车型的选配走向智能座舱的标配，增强现实抬头显示（AR-HUD）更成为各大车企竞相布局的重点。整套AR-HUD的成像效果、使用体验，高度依赖微透镜阵列（MLA）这一核心光学元件；它贯穿整机光机链路，覆盖图像生成单元PGU、扩散成像屏、背光模组、光波导HUD等核心部件，承担匀光、视场扩展、眼盒优化、杂散光抑制、整机小型化、光场3D成像等多重功能，是决定HUD可视范围、画面清晰度、整机体积的关键元器件直接决定驾驶员肉眼看到的虚拟画面质量。
넶37 2026-08-04
