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微流控芯片良率提升的关键一环：三大核心检测场景解析
在微流控芯片中，流道尺寸往往只有微米级。两枚外观看起来几乎一样的芯片，内部结构却可能相差甚远——深度、宽度、截面形貌、表面粗糙度，任何一项出现波动，都可能改变流体行为，甚至影响最终实验结论。难点在于，这些藏在芯片内部的结构差异，靠肉眼和常规手段很难完整获取。
넶0 2026-10-21 -
无掩模紫外光刻机怎么选？工艺、应用与选型高频问题解答｜托托科技
随着微纳加工向柔性化、快速迭代方向发展，无掩模紫外光刻设备正走进越来越多的高校实验室和研发产线。但在实际落地中，客户往往会遇到一系列具体问题，本文围绕工艺、应用、选型采购三个方向，以一问一答的形式，梳理托托科技客户咨询频率最高的几类问题，帮助您快速判断无掩模紫外光刻是否匹配您的需求。
넶33 2026-09-24 -
耐高温工程树脂3D光刻加工解决方案——耐高温·高精度·复杂成型
随着各行业技术迭代，从航空航天的极端工况部件到电子半导体的微小型精密器件，从生物医疗的高温灭菌配件到汽车工业的发动机周边精密件，对非金属部件的要求已从 “简单成型” 升级为 “微米级尺寸精度+高温环境下的长期稳定工作”。如医疗领域的植入辅件、检测耗材需通过121℃高温高压灭菌，要求打印样品耐热且灭菌后无变形、性能无衰减。
넶25 2026-08-28 -
对半导体光刻基底的表面质量控制·托托科技三维光学轮廓仪
根据应用场景的不同，在半导体光刻中会用到多种不同材料的基底，比如常见的硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷或者柔性材料等。基底的表面质量直接决定了光刻胶均匀性、工艺参数及最终的器件性能。随着半导体产业的持续发展，以及越来越多的微纳结构被投入实际应用，对不同材料基底的需求也正随之增加。在这之中，如何对基底表面的粗糙度进行精准、高效的定量表征，已成为品质管控中不可或缺的一环。
넶65 2026-08-24 -
DOE加工误差大、效率低？托托科技无掩模紫外光刻机，让衍射光学设计迭代高效完成
衍射光学元件（Diffractive Optical Element，简称DOE），又称二元光学器件，是通过微纳结构调控光波衍射特性，实现对光场进行精密调控的一类光学元件。与传统的折射或反射型光学元件不同，DOE不单纯依赖光的折射来改变光路，而是利用其表面的微观结构使光波发生衍射，并在特定距离处产生干涉，从而形成预期的光强分布。衍射光学元件具有设计自由度高、衍射效率高、体积小、重量轻、加工成本低、易于复制等优点。
넶78 2026-08-17
