超材料微纳结构高保真加工——托托科技织雀®系列高精度3D光刻

攻克复杂三维形貌测量难题——托托科技·光学轮廓仪高精度三维形貌测量功能

复杂三维形貌测量，是半导体、MEMS、精密机械制造领域长期面临的检测难点。晶圆刻蚀沟槽、TSV深孔、芯片阵列及机械磨损缺陷等结构，因开口窄、纵深大，普通光学设备仅能获取表层信息，底层与侧壁信号严重缺失，导致深度、体积、深宽比数据失真。针对上述痛点，托托科技神影MV-7000光学轮廓仪搭载高性能三维形貌测量模块，并在此基础上优化了扫描效率与调平算法，专为复杂立体结构完整三维测量而设计，为复杂形貌检测建立全新标准。

直写光刻，为光通信芯片研发按下“加速键”

托托科技无掩模版紫外光刻机，基于DMD数字光刻与灰度/矢量双模式，从原型打样到小批量试产，一机覆盖，让光通信芯片研发真正告别“等版焦虑”。

打破单视场局限｜托托科技 三维光学轮廓仪 三维拼接功能全解析

神影系列三维光学轮廓仪将大尺寸样品划分为多个连续的高分辨率小视场，系统依托高精度电动XY位移平台和±3°电动智能调平俯仰台，配合高倍物镜逐个拍摄每个区域的完整三维轮廓数据；再通过智能特征匹配算法，将所有独立的三维数据块无缝融合，最终生成一个覆盖样品全貌、同时保留纳米级分辨率的完整三维模型。

飞拍拼接 与 实时追焦：半导体检测自动化的两大“加速引擎”

托托科技 Miracle Inspection 半导体检测显微镜，从底层重新定义了自动化检测流程。通过高速飞拍拼接与实时追焦两大核心技术深度协同，将传统的单个视场观察变为了高精度全视场采集后的复查，传统的手动对焦过程也被主动聚焦代替——在大幅降低人工干预的同时，显著提升检测效率与数据质量，助力半导体实验室与产线迈向真正的智能化检测新阶段。