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走进半导体制造：了解影响芯片良率的关键——晶圆缺陷检测
随着亚10 nm 集成电路芯片逐步进入消费电子、互联硬件、电子医疗设备等领域，晶圆制造过程中由生产设备引入的缺陷对芯片良率及成本的影响日益显著。这不仅影响单个厂商的经济效益，还可能波及整个供应链。因此，高效准确的晶圆缺陷检测系统已成为提高产品良率、降低成本不可或缺的工具。
넶2 2025-08-11 -
解锁更高良率，托托科技无掩模光刻机精准攻克套刻误差难题
套刻误差（Overlay Error）是半导体制造中衡量不同工艺层图形对准精度的关键参数，主要出现在多层芯片结构的光刻工艺中。当前层图形与参考层图形在平面位置发生偏差时，即产生套刻误差。
넶14 2025-08-04 -
前沿综述：Advanced Science-高精度3D打印在电子学领域的应用
电子设备结构的多样化导致对新兴电子学中自由外形（即自由形态）架构的需求不断增加，这些领域包括可穿戴电子设备、生物电子学、光电子学、电池和软机器人。此外，对高性能、小型化电子设备的需求推动了电子芯片密度及集成复杂度的指数级增长。电子设备需要具备占据z轴空间的3D形态，同时保持小型化的平面尺寸 。为满足当前制造工艺的这些需求，已引入并开发了增材制造（如3D打印）来制造高分辨率的自由形态3D结构。
넶25 2025-06-27 -
光刻胶系列 SU-8光刻胶
在微观世界的探索中，有一种神奇的材料，它就像是我们手中的魔法棒，能够精准地勾勒出微观世界的蓝图，那就是——光刻胶，我们今天要介绍是光刻胶中重要的分类——SU-8。
在托托科技，我们深入研究SU-8光刻胶的特性，探索其最佳应用方案，致力于为科研工作者和工程师们提供最优质的光刻胶产品和解决方案。今天，就让我们一起走进SU-8光刻胶的世界，感受它带来的无限魅力！넶135 2025-06-20 -
托托科技：兼具高精度和生物相容性的透明生物基树脂
生物医疗领域，如流体控制和分析的微流道芯片、药物递送和组织液提取的阵列微针、提高手术精确度的3D打印导板等，这些应用领域所涉及的结构件都需要具备一定的生物相容性、机械强度和打印精度。针对以上需求，托托科技在树脂浆料配方、打印参数、后处理工艺上进行了优化，本篇文章将带您欣赏兼具高精度和生物相容性的生物基树脂打印件。
넶36 2025-05-16
