走进半导体制造：了解影响芯片良率的关键——晶圆缺陷检测

随着亚10 nm 集成电路芯片逐步进入消费电子、互联硬件、电子医疗设备等领域，晶圆制造过程中由生产设备引入的缺陷对芯片良率及成本的影响日益显著。这不仅影响单个厂商的经济效益，还可能波及整个供应链。因此，高效准确的晶圆缺陷检测系统已成为提高产品良率、降低成本不可或缺的工具。

晶圆缺陷检测领域概述及潜在发展路线图

晶圆缺陷主要分为两类：随机缺陷和系统缺陷。前者通常由附着在晶圆表面的颗粒引起，具有随机分布特性；后者则多源于光刻掩模和曝光工艺中的系统误差，常见于亚分辨率结构区域，并在同一片晶圆的不同芯片区域重复出现。对于光学检测方法来说，随机缺陷相对容易识别，通过相邻芯片区域的光学图像差分即可实现。然而，这种方法无法有效检出系统缺陷，因为它们在不同芯片区域的相同位置上重复出现，导致其特征被差分过程消除。相比之下，电子束成像技术由于具备天然的高分辨率优势，能够直接扫描并对比无缺陷参考图像或数据库来检测各种类型的缺陷。

针对裸晶圆而言，其上的颗粒与划痕是主要的缺陷形式，在高频散射分量中表现出高灵敏度，因此光学检测系统如显微镜成为关键的检测手段之一。

资料来源：刘佳敏，赵杭，吴启哲，冯献瑞，赵翔宇，张震阳，张楚苗，黄弢，朱金龙，刘世元《先进节点图案化晶圆缺陷检测技术》

为了应对这一挑战，托托科技推出了Miracle Inspection系列晶圆检测显微镜。该系列产品基于蔡司光学技术，采用模块化设计，支持明场、暗场、DIC、偏光及荧光等多种观察方式，为用户提供全面的样品分析能力。

Miracle Inspection系列显微镜不仅实现了晶圆级样品的自动化上下料，还能在多个维度上进行加工选择与自动检测，确保满足客户的高质量需求。此外，它还配备了一系列智能化功能，包括高效的自动对焦、快速的激光缺陷标记以及智能导航图预览等，极大地提升了工作效率。通过一键式自动生成测试报告，该系统还实现了工作流程的一致性和可追溯性。更重要的是，其第三方兼容性支持晶圆自动搬运，进一步增强了操作灵活性和效率。

产品特性

①  高效的工作模式

②  “交钥匙”式晶圆检查解决方案

③  实时测量，提供准确数据

④  丰富的物镜选项

⑤  智能快速的自动对焦

⑥  智能高效的激光缺陷标记

⑦  导航图预览、图纸对比、准确定位

⑧  第三方兼容，实现晶圆自动搬运