直写光刻，为光通信芯片研发按下“加速键”

托托科技无掩模版紫外光刻机，基于DMD数字光刻与灰度/矢量双模式，从原型打样到小批量试产，一机覆盖，让光通信芯片研发真正告别“等版焦虑”。

2026-06-15

打破单视场局限｜托托科技 三维光学轮廓仪 三维拼接功能全解析

神影系列三维光学轮廓仪将大尺寸样品划分为多个连续的高分辨率小视场，系统依托高精度电动XY位移平台和±3°电动智能调平俯仰台，配合高倍物镜逐个拍摄每个区域的完整三维轮廓数据；再通过智能特征匹配算法，将所有独立的三维数据块无缝融合，最终生成一个覆盖样品全貌、同时保留纳米级分辨率的完整三维模型。

2026-05-29

飞拍拼接 与 实时追焦：半导体检测自动化的两大“加速引擎”

托托科技 Miracle Inspection 半导体检测显微镜，从底层重新定义了自动化检测流程。通过高速飞拍拼接与实时追焦两大核心技术深度协同，将传统的单个视场观察变为了高精度全视场采集后的复查，传统的手动对焦过程也被主动聚焦代替——在大幅降低人工干预的同时，显著提升检测效率与数据质量，助力半导体实验室与产线迈向真正的智能化检测新阶段。

2026-05-25

白光干涉 + 共聚焦 + 景深融合：神影系列MV-7000 3D显微镜的“全场景”实测

托托科技神影系列 MV-7000，首款真正结合白光干涉、共聚焦与景深融合技术的多功能3D显微镜，让“一台搞定全场景”成为现实。

2026-05-09

告别掩模版！集矢量直写、平面光刻与灰度光刻于一体的微纳加工利器

在微纳加工领域，科研人员常面临一个矛盾：高精度1D线条绘制依赖矢量直写，大面积2D图案曝光青睐平面光刻，而立体2.5D结构制备又离不开灰度光刻——传统方案往往需要多台设备、多次切换，流程割裂且成本高昂。

托托科技自主研发的无掩模紫外光刻设备，通过激光直写技术与DMD无掩模版光刻技术将数字化设计直接转化为微纳结构，将矢量直写、平面光刻与灰度光刻三种能力集于一身是实验室中的“数字画笔”。

2026-05-06

从“能造”到“造好”，织系列高精度3D光刻设备如何成为科研破局者？

在传统的减材制造或模具成型工艺中，复杂的内流道、悬空结构、梯度渐变材料往往意味着高昂的成本、漫长的加工周期，甚至直接判定为“不可能”。然而，随着微纳尺度3D光刻技术的突破，科研人员手中的设计蓝图正以前所未有的自由度转化为物理现实。

在托托科技，我们的织雀®系列高精度3D光刻设备，正是将这种定义物理世界新规则的能力，交付到每一位科研探索者手中的那座“微纳造物台”。

2026-04-24