破界融合，定义三维：全新神影系列3D显微镜重磅上市，开启微纳测量全场景时代！

全新神影系列3D显微镜—Miracle Vision|MV-1000系列，不仅在原有白光干涉技术上创新融合了景深融合与共聚焦技术，更在测量精度、重复性及检测速度上实现了突破性提升。凭借更智能、更高效、更可靠的光学性能，Miracle Vision为半导体、生命科学、光学材料、微纳材料、精密加工、3C电子等领域提供覆盖全场景的尖端检测解决方案。用一套系统，重新定义测量技术的边界，开启表面分析新纪元。

2025-10-21

高精度光固化DLP 3D打印技术与创新应用前瞻

3D打印，亦称增材制造，已从最初的快速原型技术，迭代为能够突破传统制造局限、直接成型复杂结构的数字化制造方案。在此进程中，数字光处理（DLP）技术以其高分辨率、高效率及卓越的材料兼容性，成为实现复杂结构与功能集成的关键力量。托托科技推出的织雀®系列3D光刻设备，以高达1μm的光学精度、强大的材料兼容性和独有的驳接打印技术，为科研与产业在复杂三维微纳结构领域的创新制造提供了坚实支撑。

2025-10-13

全面解读白光干涉技术如何实现纳米级三维形貌测量

白光干涉测量技术（WLI）主要用于对各种物体表面三维形貌进行纳米级精度的测量，其以宽带光源为核心，经分光形成测量与参考光路，借光程差调控产生干涉条纹，结合轴向扫描与包络峰值算法实现高精度测量，在精密加工、半导体与微电子行业、精密光学行业、材料科学行业等中得到了广泛应用。

2025-09-29

微纳加工领域的无掩膜光刻技术研究

光刻作为一种精密微纳表面加工技术，已广泛应用于微电子学、二元光学、光子晶体、集成电路和纳米技术等领域。极紫外光刻是人类所能达到的精度最高的复杂结构微加工技术之一，但是随着微加工特征尺寸的不断缩小，掩膜版的造价变得十分昂贵，制作过程复杂，且定型后不易更改。因此无掩膜光刻技术在特定场景下优势显得尤其重要。

2025-09-24

晶圆检测显微镜在半导体制程中的关键作用：缺陷检测与质量控制

作为集成电路的物理载体与实现形态，逐渐突破摩尔定律的半导体制程工艺正在推动整个芯片行业进行快速的发展。面对6G、智能驾驶、AI智算等新兴领域的迫切需求和半导体工艺向着更小制程节点2nm发展的背景下，晶圆检测设备已不再是辅助环节，而是决定先进制程能否落地，芯片能否满足行业需求的核心基础设施。如何能在高效测试的同时，保证晶圆检测的精度，确保晶圆从原材料到成品的高质量输出，将是国内检测设备厂商实现从跟跑到并跑的关键核心。

2025-09-22

托托科技高精度3D光刻设备仪器亮点-驳接打印

脑机能的实现主要依靠神经元之间电信号的传导，因此神经信号的输出检测对于脑运作机制的研究以及神经系统疾病的诊断和治疗至关重要。这一传导过程所借助的神经电极即检测神经信号的电极，构成了神经科学和神经工程的基石。此类电极的制备工艺、理化特征和与神经组织的界面效应尤为重要。

2025-08-29