白光干涉 + 共聚焦 + 景深融合：神影系列MV-7000 3D显微镜的“全场景”实测

在实验室或产线上，你是否常遇到这样的烦恼：测台阶高度需要纳米级精度，看复杂微结构需要高横向分辨率，测样品全貌又需要毫米级景深。

于是你被迫同时拥有白光干涉仪、共聚焦显微镜和超景深显微镜。三台设备、三套软件、三次培训，预算翻倍、空间占满，样品反复转移、数据难以对齐。

高端制造业需要的，是一套能从容应对全场景的统一解决方案。

托托科技神影系列 MV-7000，首款真正结合白光干涉、共聚焦与景深融合技术的多功能3D显微镜，让“一台搞定全场景”成为现实。

多模式集成，一套系统，覆盖“全场景”

单台设备即可实现纳米级到毫米级跨尺度表面形貌分析。白光干涉、共聚焦、景深融合三种技术集于同一平台。软件内一键切换，无需更换硬件或重新校准。从超光滑平面到复杂微纳结构，再到高起伏大样品，总能选择最精准的测量方式。

光学元件 — 微透镜高度测量

微透镜阵列高度差仅数十微米，但要求测量精度达到纳米级，传统单一模式很难兼顾速度与精度。神影MV-7000可一键调用白光干涉模式，以亚纳米级纵向分辨捕获透镜顶部与基底之间的绝对高度，清晰还原透镜曲面边界，获得透镜区域的三维形貌与高度分布图。

光学元件 — 菲涅尔透镜角度测量

菲涅尔透镜的表面形貌、台阶高度、pitch值等直接决定光学性能，测量时需要具备较高的精度和测量大倾角、高曲率变化的能力。神影MV-7000的白光干涉模式能以非接触方式，同时具备大画幅拼接能力，量化菲涅尔透镜所需要关注的各个参数，实现性能的把控。

半导体 — 芯片表面台阶高度测量

芯片表面台阶高度从数纳米到数十微米不等，神影MV-7000以白光干涉模式可完成亚纳米精度台阶高度测量。面对大范围测量需求，切换到景深融合模式可获得毫米级景深下的全局形貌图，快速定位测量区域并识别工艺异常。一台设备即打通从全局导航到高精度台阶分析的完整流程，特别适合快速监测与失效分析。

半导体 — 锡球三维表面形貌检测

BGA锡球高度一致性、共面性及表面缺陷会直接影响封装良率。神影MV-7000利用景深融合模式可以一次性对大范围锡球阵列进行全貌成像，自动提取各球顶点高度与共面度偏差；针对单个锡球微细粗糙度或微小裂纹，随即切换到白光干涉或共聚焦模式，获取亚微米级表面形貌和粗糙度参数。样品无需移动，模式一键切换，大幅提升大批量来料检验与工艺监控的效率。

半导体 — 芯片微结构形貌测量

芯片钝化层开窗特征跨度大、细节密集。神影MV-7000充分发挥共聚焦测量优势，提供超衍射极限的横向分辨力，精准量化结构层厚度与刻蚀深度，让复杂微结构分析变得简单且可靠。

半导体 — 硅片粗糙度测量

硅片表面粗糙度直接影响后续薄膜沉积与键合质量。MV-7000在白光干涉模式下可获得大视野、高精度的面粗糙度Sa、线粗糙度Ra等参数，检测灵敏度达亚纳米级，无惧超光滑表面微弱信号。

为什么多功能3D显微镜更优秀

神影系列MV-7000 3D显微镜

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