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半导体检测显微镜

Miracle Inspection系列

Semiconductor Inspection Microscope

·飞拍拼接 + 毫秒级实时追焦，让全片检测效率成倍提升

·跨视野2D量测，大尺寸/分散目标一次精准到位

·支持一次性多种样品连续自动检测，减少时间与操作

·选配激光缺陷标记，实现“发现-标记-处理”一站式闭环

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优势
案例
参数
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精准的、高效的测量样品

·跨视野2D量测。即使被测对象特征尺寸超越单个视野范围时，也能快速完成跨视野下的测量任务。

·实时追焦模块。在寻找测量目标的移动过程中，实时追焦模块能够快速根据软件算法确定样品最佳聚焦平面，并持续保持追焦状态。

·无缝全景图像拼接。离散视场智能拼接为一张高分辨率全景图，消除即使目标物分散，也能快速完成跨视野下的测量任务，极大提升检测准确度和效率。

·多焦点景深融合技术。自动沿Z轴进行多层采集，并智能融合成单张全聚焦图像。同时还可生成3D立体图像，用于高度/深度、体积等数据的测量。

·多样品批量检测。支持一次性放置多个样品进行连续自动检测，并兼容不同种类与尺寸的样品，只需在软件中设定待测的行、列与样本数量，设备即可精准执行，无需调整硬件，完美适配研发多批次比料到工业产线快速抽检的多种质检场景。

多种观察方式

明场、暗场、DIC、偏光及荧光

系统		MI‑8000	MI‑12000
光学系统		Axioscope 光学系统（无限远光学系统）
显微镜架构	反射光源	内置10W白光LED（带光强管理），最大输出1800lm 配备4孔反射器转塔（手动）
	透射光源	内置10W白光LED（带光强管理），最大输出1800lm 配备匀光镜组
	对焦机构	调焦行程：≥36mm 分辨率：100nm 每转精细行程：12μm 左右两侧带粗对焦和细对焦旋钮，传动比为10：1
目镜筒		三目镜筒（倾斜角度：30°）FOV；30°／23；光束分离率100：0／0：100 三目人体工程学镜筒（倾斜角度：20°）FOV；20°／23；光束分离率50：50
目镜		10×目镜；瞳距调节：48‑75mm；屈光度调节：±5Dpt
物镜		蔡司：EC EpiPlan系列，EPN系列，EPA系列物镜国产：Plan Fluor EPI BD系列物镜
相机		靶面尺寸：标配：2/3"；选配：1"、2/3" 分辨率：标配：5.0MP（2448×2048）；选配：5MP‑12MP 帧率：71.2fps @2448×2048
载物台		扫描位移台 8×8" 位移行程：205mm×205mm 位移精度：≤±1μm 透射观察范围：15.5mm×12.5mm	扫描位移台 12×12" 位移行程：303mm×303mm 位移精度：≤±1μm 透射观察范围：15.5mm×12.5mm
载物台插件		4‑8"晶圆机械夹具（360°旋转） 8"晶圆负压气吸夹具玻璃盖板，反射板，定制工装夹具等	8‑12"晶圆机械夹具（360°旋转） 12"晶圆负压气吸夹具玻璃盖板，反射板，定制工装夹具等
主动对焦		光源波长：780nm 工作距离：300mm（Max）静态自动对焦精度：±1/4物镜景深动态自动对焦精度：±1/2物镜景深通讯接口：USB3.0
缺陷标记（选配）		激光波长：532nm 脉冲宽度：约为5ns 最大输出功率：>1W 最小加工尺寸：≤1μm
功耗		主体额定功耗：100‑120/220‑240V AC，50/60Hz，P max＝500W 缺陷标记额定功耗：P max＝500W
环境		仅限室内使用环境温度：10‑35℃（50‑95℉）最高相对湿度：31℃（88℉）以下为80％（无凝结）供电电压波动：±10％