告别耗时的手动调焦？Miracle Inspection晶圆显微镜主动对焦功能让晶圆全片检测效率翻倍

在晶圆制造与检测过程中，微观结构的快速、精准观测直接关系到工艺良率与研发效率。托托科技推出的Miracle Inspection晶圆显微镜，以持续主动对焦技术为核心突破，彻底改变了传统检测中因频繁手动调焦所导致的效率瓶颈。当沿XY轴移动样品时，系统可实时追踪位置变化并自动锁定最佳焦面，确保在全程观测中始终保持图像清晰。

核心优势：

手动调焦耗时长，影响全片检测效率？

解决方案：设备搭载先进的主动对焦模块，在样品台移动瞬间即可完成焦距校准，特别适用于整片晶圆的快速缺陷筛查与尺寸测量，大幅提升检测通量。

样品表面复杂，成像一致性难保障？

凭借卓越的光学设计与智能自适应算法，无论是高反射金属线路、低对比度材质，还是多层结构，Miracle Inspection均能快速响应，确保在不同区域与材料条件下成像均清晰稳定，提升检测可靠性。

设备操作繁琐，人为误差影响结果？

一键启动自动对焦与成像流程，简化操作步骤，降低对人员经验的依赖，有效减少人为操作误差，保障检测结果的标准性与重复性。

Miracle Inspection晶圆检测显微镜

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Miracle Inspection晶圆检测显微镜整合ICCS光学，提供明场、暗场、DIC、偏光以及荧光等多种观察方式，使您能够以最佳的对比度和分辨率检测晶圆和器件。设备可完成自动对焦、景深融合、大图拼接和激光缺陷标记功能，为半导体、面板显示及光伏等工业制造领域提供全方位、自动化的检测方案。