对半导体光刻基底的表面质量控制·托托科技三维光学轮廓仪

根据应用场景的不同，在半导体光刻中会用到多种不同材料的基底，比如常见的硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷或者柔性材料等。基底的表面质量直接决定了光刻胶均匀性、工艺参数及最终的器件性能。随着半导体产业的持续发展，以及越来越多的微纳结构被投入实际应用，对不同材料基底的需求也正随之增加。在这之中，如何对基底表面的粗糙度进行精准、高效的定量表征，已成为品质管控中不可或缺的一环。

2026-08-24

攻克复杂三维形貌测量难题——托托科技·光学轮廓仪高精度三维形貌测量功能

复杂三维形貌测量，是半导体、MEMS、精密机械制造领域长期面临的检测难点。晶圆刻蚀沟槽、TSV深孔、芯片阵列及机械磨损缺陷等结构，因开口窄、纵深大，普通光学设备仅能获取表层信息，底层与侧壁信号严重缺失，导致深度、体积、深宽比数据失真。针对上述痛点，托托科技神影MV-7000光学轮廓仪搭载高性能三维形貌测量模块，并在此基础上优化了扫描效率与调平算法，专为复杂立体结构完整三维测量而设计，为复杂形貌检测建立全新标准。

2026-07-13

打破单视场局限｜托托科技 三维光学轮廓仪 三维拼接功能全解析

神影系列三维光学轮廓仪将大尺寸样品划分为多个连续的高分辨率小视场，系统依托高精度电动XY位移平台和±3°电动智能调平俯仰台，配合高倍物镜逐个拍摄每个区域的完整三维轮廓数据；再通过智能特征匹配算法，将所有独立的三维数据块无缝融合，最终生成一个覆盖样品全貌、同时保留纳米级分辨率的完整三维模型。

2026-05-29

白光干涉 + 共聚焦 + 景深融合：神影系列MV-7000 3D显微镜的“全场景”实测

托托科技神影系列 MV-7000，首款真正结合白光干涉、共聚焦与景深融合技术的多功能3D显微镜，让“一台搞定全场景”成为现实。

2026-05-09

从形貌到数据：白光干涉为何是最适合定义微透镜阵列品控标准的技术

微透镜阵列是由大量微米级透镜单元按一定规律排列而成的光学元件，具有光束匀化、波前调制、光场成像等关键功能。它广泛应用于激光光束整形、3D传感、车载HUD、AR/VR近眼显示、光通信及集成电路光刻系统等领域。

2026-03-02

破界融合，定义三维：全新神影系列3D显微镜重磅上市，开启微纳测量全场景时代！

全新神影系列3D显微镜—Miracle Vision|MV-1000系列，不仅在原有白光干涉技术上创新融合了景深融合与共聚焦技术，更在测量精度、重复性及检测速度上实现了突破性提升。凭借更智能、更高效、更可靠的光学性能，Miracle Vision为半导体、生命科学、光学材料、微纳材料、精密加工、3C电子等领域提供覆盖全场景的尖端检测解决方案。用一套系统，重新定义测量技术的边界，开启表面分析新纪元。

2025-10-21