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倒模PDMS微流道芯片

整体尺寸：50mm×21mm×3mm

孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

倒模PDMS微流道芯片

整体尺寸：50mm×21mm×3mm

孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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整体尺寸：50mm×21mm×3mm

孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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孔道宽度：800μm

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孔道宽度：800μm

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孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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孔道宽度：800μm

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孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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孔道宽度：800μm

孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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孔道宽度：800μm

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孔道边缘无残留，完美复刻，不影响二次倒模。

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三维光学轮廓仪

神影 MV-1000 / MV-7000系列

3D Optical Profilometer

·白光干涉 / 景深融合 / 共聚焦，三合一测量系统

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托托科技将白光干涉仪、共聚焦显微镜、超景深显微镜和明场显微镜的功能都融合进神影显微镜中，操作人员无需在多台设备间切换，即可一站式完成各类精密测量任务。

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产品图片
型号	PL3D-02	PL3D-05	PL3D-10	PL3D-20
规格	桌面级(单镜头)	桌面级(单镜头)	桌面级(单镜头)	桌面级(单镜头)
光学精度	2 μm	5 μm	10 μm	20 μm
加工公差	±5 μm	±10 μm	±25 μm	±50 μm
加工尺寸	30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm	30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm	30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm	51 mm × 32 mm × 50 mm
最小打印层厚	3 μm	3 μm	5 μm	5 μm
单投影尺寸(mm)	3.84 × 2.16	9.60 × 5.40	19 × 10	51 × 32
自动除泡装置	支持
材料	树脂/陶瓷
数据格式	STL
设备主体尺寸(mm)	700 × 860 × 1650	700 × 860 × 1650	700 × 860 × 1650	700 × 860 × 1650
设备重量	360 kg	360 kg	300 kg	300 kg

产品图片
型号	PL3D-PD		PL3D-PT			PL3D-Pro
规格	立式(双镜头)		立式(三镜头)			立式(三镜头)
光学精度	2 μm	5 μm	1 μm	2 μm	5 μm	1 μm	2 μm	10 μm
加工公差	±5 μm	±10 μm	±3 μm	±5 μm	±10 μm	±3 μm	±5 μm	±25 μm
加工尺寸	30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm		30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm			30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm 100 mm × 100 mm × 50 mm
最小打印层厚	2.5 μm		2.5 μm			2.5 μm
单投影尺寸	3.84 × 2.16	9.60 × 5.40	1.92 × 1.08	3.84 × 2.16	9.60 × 5.40	2.56 × 1.60	5.12 × 3.20	25.6 × 16.0
自动调平	不支持		不支持			支持
自动除泡装置	支持
4D驳接	支持
材料	树脂/陶瓷
多材料驳接精度	±15 μm @ 5 μm ±8 μm @ 2 μm		±15 μm @ 5 μm ±8 μm @ 2 μm ±5 μm @ 1 μm			±25 μm @ 10 μm ±8 μm @ 2 μm ±5 μm @ 1 μm
设备主体尺寸(mm)	1000 × 850 × 1950		1000 × 850 × 1950			1000 × 850 × 1950
设备重量	600 kg		600 kg			620 kg