-
首页
-
产品中心
- 光学加工
- 无掩模版紫外光刻机
- 超高精度3D光刻设备
- 光学检测
- 3D显微镜/轮廓仪
- 光电分析设备
- 磁学分析设备
- 加工服务及耗材
- 代加工服务
- 3D光刻材料
- 光刻胶及配套试剂
- 更多产品
- 超低温恒温器
- 激光器
- 光学平台
- 电输运接线盒
- 显微物镜
-
技术百科
-
客户案例
-
新闻中心
-
关于我们
- 公司简介
- 技术支持
- 在线留言
- 联系我们
- 加入我们
-
首页
-
产品中心
- 光学加工
- 无掩模版紫外光刻机
- 超高精度3D光刻设备
- 光学检测
- 3D显微镜/轮廓仪
- 光电分析设备
- 磁学分析设备
- 加工服务及耗材
- 代加工服务
- 3D光刻材料
- 光刻胶及配套试剂
- 更多产品
- 超低温恒温器
- 激光器
- 光学平台
- 电输运接线盒
- 显微物镜
-
技术百科
-
客户案例
-
新闻中心
-
关于我们
- 公司简介
- 技术支持
- 在线留言
- 联系我们
- 加入我们
-
对半导体光刻基底的表面质量控制·托托科技三维光学轮廓仪
根据应用场景的不同,在半导体光刻中会用到多种不同材料的基底,比如常见的硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷或者柔性材料等。基底的表面质量直接决定了光刻胶均匀性、工艺参数及最终的器件性能。随着半导体产业的持续发展,以及越来越多的微纳结构被投入实际应用,对不同材料基底的需求也正随之增加。在这之中,如何对基底表面的粗糙度进行精准、高效的定量表征,已成为品质管控中不可或缺的一环。2026年08月24日
-
攻克复杂三维形貌测量难题——托托科技·光学轮廓仪高精度三维形貌测量功能
复杂三维形貌测量,是半导体、MEMS、精密机械制造领域长期面临的检测难点。晶圆刻蚀沟槽、TSV深孔、芯片阵列及机械磨损缺陷等结构,因开口窄、纵深大,普通光学设备仅能获取表层信息,底层与侧壁信号严重缺失,导致深度、体积、深宽比数据失真。针对上述痛点,托托科技神影MV-7000光学轮廓仪搭载高性能三维形貌测量模块,并在此基础上优化了扫描效率与调平算法,专为复杂立体结构完整三维测量而设计,为复杂形貌检测建立全新标准。2026年07月13日
-
打破单视场局限|托托科技 三维光学轮廓仪 三维拼接功能全解析
神影系列三维光学轮廓仪将大尺寸样品划分为多个连续的高分辨率小视场,系统依托高精度电动XY位移平台和±3°电动智能调平俯仰台,配合高倍物镜逐个拍摄每个区域的完整三维轮廓数据;再通过智能特征匹配算法,将所有独立的三维数据块无缝融合,最终生成一个覆盖样品全貌、同时保留纳米级分辨率的完整三维模型。2026年05月29日
| 仪器型号 | MV-1000 | MV-7000 | |
| 光源 | 白光LED | 绿白光LED、460 nm LED | |
| 环形灯 | / | 四分区环形照明光源 | |
| 相机 | 1936 × 1464 (130 fps) | 1920 × 1200 (164 fps) | |
| 标准视场 | 1700 × 1300 μm (10×) | 2200 × 1400 μm (10×) | |
| Z轴 | Z向行程 | 100 mm | |
| Z向扫描范围 | 10 mm | ||
| 控制方式 | 电动 | ||
| 物镜转盘 | 6孔电动,重复定位精度0.001° | 5孔电动,重复定位精度0.001° | |
| XY位移平台 | 行程 | 100 mm × 100 mm | 150 mm × 150 mm |
| 控制方式 | 电动 | ||
| 负载 | 5 Kg | ||
| 俯仰台 | 电动±3° | ||
| 粗糙度RMS重复性 | 0.003 nm | 0.008 nm | |
| 台阶重复性 | 0.1 % (2.97 μm), 0.08 % (10 μm) | ||
| 环境 | 温度15℃~30℃,湿度20 % - 50 % | ||
| 电源 | 电压220 V,额定功率150 W | ||
| 振动等级 | VC-C或更优 | ||
| 仪器主机重量 | 75 Kg | 80 Kg | |
| 仪器主机尺寸 (长×宽×高) | 516 × 430 × 550 mm | 516 × 430 × 570 mm | |











