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成功案例
Successful Case
| 型号 | PL3D-02 | PL3D-05 | PL3D-10 | PL3D-20 |
| 规格 | 桌面级(单镜头) | |||
| 光学精度 | 2 μm | 5 μm | 10 μm | 20 μm |
| 加工公差 | ±5 μm | ±10 μm | ±25 μm | ±50 μm |
| 加工尺寸 | 30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm |
30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm |
30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm |
51 mm × 32 mm × 50 mm |
| 最小打印层厚 | 3 μm | 3 μm | 5 μm | 5 μm |
| 单投影尺寸(mm) | 3.84 × 2.16 | 9.60 × 5.40 | 19 × 10 | 51 × 32 |
| 自动除泡装置 | 支持 | |||
| 材料 | 树脂/陶瓷 | |||
| 数据格式 | STL | |||
| 设备主体尺寸(mm) | 700 × 860 × 1650 | 700 × 860 × 1650 | 700 × 860 × 1650 | 700 × 860 × 1650 |
| 设备重量 | 360 kg | 360 kg | 300 kg | 300 kg |
| 型号 | PL3D-PD | PL3D-PT | PL3D-Pro | |||||
| 规格 | 立式(双镜头) | 立式(三镜头) | 立式(三镜头) | |||||
| 光学精度 | 2 μm | 5 μm | 1 μm | 2 μm | 5 μm | 1 μm | 2 μm | 10 μm |
| 加工公差 | ±5 μm | ±10 μm | ±3 μm | ±5 μm | ±10 μm | ±3 μm | ±5 μm | ±25 μm |
| 加工尺寸 |
30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm |
30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm |
30 mm × 30 mm × 50 mm 50 mm × 50 mm × 50 mm 100 mm × 100 mm × 50 mm |
|||||
| 最小打印层厚 | 2.5 μm | 2.5 μm | 2.5 μm | |||||
| 单投影尺寸 | 3.84 × 2.16 | 9.60 × 5.40 | 1.92 × 1.08 | 3.84 × 2.16 | 9.60 × 5.40 | 2.56 × 1.60 | 5.12 × 3.20 | 25.6 × 16.0 |
| 自动调平 | 不支持 | 不支持 | 支持 | |||||
| 自动除泡装置 | 支持 | |||||||
| 4D驳接 | 支持 | |||||||
| 材料 | 树脂/陶瓷 | |||||||
| 多材料驳接精度 |
±15 μm @ 5 μm ±8 μm @ 2 μm |
±15 μm @ 5 μm ±8 μm @ 2 μm ±5 μm @ 1 μm |
±25 μm @ 10 μm ±8 μm @ 2 μm ±5 μm @ 1 μm |
|||||
| 设备主体尺寸(mm) | 1000 × 850 × 1950 | 1000 × 850 × 1950 | 1000 × 850 × 1950 | |||||
| 设备重量 | 600 kg | 600 kg | 620 kg | |||||
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耐高温工程树脂3D光刻加工解决方案——耐高温·高精度·复杂成型
随着各行业技术迭代,从航空航天的极端工况部件到电子半导体的微小型精密器件,从生物医疗的高温灭菌配件到汽车工业的发动机周边精密件,对非金属部件的要求已从 “简单成型” 升级为 “微米级尺寸精度+高温环境下的长期稳定工作”。如医疗领域的植入辅件、检测耗材需通过121℃高温高压灭菌,要求打印样品耐热且灭菌后无变形、性能无衰减。2026年08月28日
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过程监控与缺陷预警 | 托托科技高精度3D光刻光学实时监控功能深度解析
在传统下沉式3D光刻打印中,用户面临一个普遍痛点:样件从开始打印到最终取出,中间过程完全不可见。曝光参数设置是否合理?当前层是否出现过曝、欠曝、粘膜等问题?这些问题只有在打印全部完成后才能发现。一旦出现问题,不仅浪费了宝贵的材料和机时,更延误了研发进度。
传统3D光刻是一个典型的“黑箱过程”:样件在料池中逐层固化,用户能做的只有等待。直到打印结束、取出样件,才能通过镜检去检查成型质量。托托科技织雀®系列高精度3D光刻设备的光学实时监控功能彻底改变了这一点。2026年08月11日
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柔性微纳器件一体化加工方案|无掩模版紫外光刻 + 高精度3D光刻
如今柔性微纳器件早已不再局限于简单平面线路,行业正向三维微结构集成化快速迭代。但传统加工工艺痛点扎堆:定制掩模成本居高不下、多层套刻精度难以把控;分步制备极易出现薄膜分层、图形错位,成品良率大打折扣;尤其柔性、曲面基底,想要做到微米级高精度对准套刻难度极大,加工出的线路边缘还容易失真变形。
针对行业普遍难题,托托科技推出“DMD无掩模紫外光刻 + 高精度3D光刻”协同加工方案。两套设备功能互补,一套产线即可覆盖柔性基底上的2D平面线路、2.5D灰度曲面、3D立体微结构全品类研发需求,实现结构一体化成型。2026年07月24日
托托科技高精度3D光刻打印,“视觉对准+补偿算法”,实现高精度驳接打印!
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陶瓷打印与烧结:让3D光刻技术创造不可能的完美工艺!
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解锁未来制造!3D打印机器:从脑洞到实物,你的桌面工广已上线!
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