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产品介绍

托托科技提供多种高性能硅片材料。硅片是半导体行业中的基础材料,广泛用于制造集成电路和各类电子元器件,对现代电子技术的发展至关重要。

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  • Prime 级别硅片,即正片,该类硅片可用于半导体产品制造,在集成电路、MEMS和光学等领域都会使用。2、4、6、8寸单晶硅片,掺杂类型:N/P,晶向:<100>/<111>/<110>,电阻率:0.001-20000Ω·m,厚度:100um-5mm,可根据用户需求特殊定制。

    硅片(Prime级别)

    Prime 级别硅片,即正片,该类硅片可用于半导体产品制造,在集成电路、MEMS和光学等领域都会使用。2、4、6、8寸单晶硅片,掺杂类型:N/P,晶向:<100>/<111>/<110>,电阻率:0.001-20000Ω·m,厚度:100um-5mm,可根据用户需求特殊定制。

  • Test级硅片,即测试片,该类硅片可作为工艺测试片使用,适用于对电学性能没有要求但对洁净度有要求的工艺检测和控制、设备性能评估和新工艺研发等场景。

    硅片(Test级别)

    Test级硅片,即测试片,该类硅片可作为工艺测试片使用,适用于对电学性能没有要求但对洁净度有要求的工艺检测和控制、设备性能评估和新工艺研发等场景。

  • Dummy级硅片,即假片/挡片/垫片,该类硅片各项参数指标次于test级硅片,但价格便宜,一般作为洁净度要求较低的单项工艺调试。

    硅片(Dummy级别)

    Dummy级硅片,即假片/挡片/垫片,该类硅片各项参数指标次于test级硅片,但价格便宜,一般作为洁净度要求较低的单项工艺调试。

  • 氧化硅片是指表面有氧化硅层的硅片,一般是运用热氧化工艺在硅片表面生长一层二氧化硅薄膜。2、4、6、8寸氧化硅片,氧化层厚度20nm-10μm,氧化硅层厚度可根据用户需求特殊定制。

    氧化硅片

    氧化硅片是指表面有氧化硅层的硅片,一般是运用热氧化工艺在硅片表面生长一层二氧化硅薄膜。2、4、6、8寸氧化硅片,氧化层厚度20nm-10μm,氧化硅层厚度可根据用户需求特殊定制。

  • 氮化硅片是指表面有氮化硅层的硅片,一般是运用LPCVD工艺在硅片的表面沉积一层氮化硅薄膜。2、4、6寸氮化硅片,氮化硅层厚度100nm-1um,氮化硅层厚度可根据用户需求特殊定制。

    氮化硅片

    氮化硅片是指表面有氮化硅层的硅片,一般是运用LPCVD工艺在硅片的表面沉积一层氮化硅薄膜。2、4、6寸氮化硅片,氮化硅层厚度100nm-1um,氮化硅层厚度可根据用户需求特殊定制。

  • 玻璃片牌号较多,包括BF33(7740)、B270、D263T等。2、4、6寸玻璃片,厚度:300um-5mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。

    玻璃片

    玻璃片牌号较多,包括BF33(7740)、B270、D263T等。2、4、6寸玻璃片,厚度:300um-5mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。

  • 石英片分为熔融石英片和单晶石英片,具有耐高温、热膨胀系数低、电绝缘性能良好等特点。2、4、6寸石英片,厚度:300um-5mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。

    石英片

    石英片分为熔融石英片和单晶石英片,具有耐高温、热膨胀系数低、电绝缘性能良好等特点。2、4、6寸石英片,厚度:300um-5mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。

  • PbSe单晶薄膜是采用化学气相沉积(CVD)方法生长在SrTiO3衬底上的单晶薄膜,薄膜本身具有优秀红外光电转化特性。我们团队拥有从5 mm到2 inchs大小的PbSe生长工艺以保证在不同领域的应用需求。

    PbSe单晶薄膜

    PbSe单晶薄膜是采用化学气相沉积(CVD)方法生长在SrTiO3衬底上的单晶薄膜,薄膜本身具有优秀红外光电转化特性。我们团队拥有从5 mm到2 inchs大小的PbSe生长工艺以保证在不同领域的应用需求。

  • 蓝宝石的主要成分是氧化铝(Al2O3),常用切面有A-Plane、C-Plane、R-Plane及M-Plane,常被用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片等光电元件上。2、4、6寸蓝宝石片,厚度:200um-1mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。

    蓝宝石片

    蓝宝石的主要成分是氧化铝(Al2O3),常用切面有A-Plane、C-Plane、R-Plane及M-Plane,常被用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片等光电元件上。2、4、6寸蓝宝石片,厚度:200um-1mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。

硅片(Prime级别)

硅片(Test级别)

硅片(Dummy级别)

氧化硅片

玻璃片

石英片

PbSe单晶薄膜

氮化硅片

  • 高分辨率正胶,胶厚范围0.4-2.7um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um,可搭配LOR/PMGI系列做小线宽双层胶lift-off工艺。包含型号:S1805 G2、S1813 G2、S1818 G2

    S1800 G2系列

    高分辨率正胶,胶厚范围0.4-2.7um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um,可搭配LOR/PMGI系列做小线宽双层胶lift-off工艺。包含型号:S1805 G2、S1813 G2、S1818 G2

  • 高分辨率正胶,胶厚范围0.7-3.5um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.35um。包含型号:SPR 955-0.7、SPR 955-0.、SPR 955-1.1、SPR 955-1.4、SPR 955-1.8、SPR 955-2.1

    SPR955-CM系列

    高分辨率正胶,胶厚范围0.7-3.5um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.35um。包含型号:SPR 955-0.7、SPR 955-0.、SPR 955-1.1、SPR 955-1.4、SPR 955-1.8、SPR 955-2.1

  • 常用正胶,胶厚范围1-10um,可用于干法/湿法刻蚀、电镀等工艺。包含型号:SPR220-3.0、SPR220-4.5、SPR220-7.0

    SPR220系列

    常用正胶,胶厚范围1-10um,可用于干法/湿法刻蚀、电镀等工艺。包含型号:SPR220-3.0、SPR220-4.5、SPR220-7.0

  • 高分辨率正胶,胶厚范围0.7-1.4.3um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um。

    AZ 1500

    高分辨率正胶,胶厚范围0.7-1.4.3um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um。

  • 高分辨率正胶,胶厚范围0.7-1.4um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um。

    AZ MIR 701/703

    高分辨率正胶,胶厚范围0.7-1.4um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um。

  • 常用正性厚胶,胶厚范围3-60um,可用于干法/湿法刻蚀、电镀等工艺。

    AZ 4620

    常用正性厚胶,胶厚范围3-60um,可用于干法/湿法刻蚀、电镀等工艺。

  • 高深宽比负胶,胶厚范围0.5-650um,透明度高、陡直性好,可用于做绝缘层、微流控等工艺。

    SU-8系列

    高深宽比负胶,胶厚范围0.5-650um,透明度高、陡直性好,可用于做绝缘层、微流控等工艺。

  • nlof系列负性光刻胶,耐高温Lift-off光刻胶。包含型号:AZ nLOF 2020、AZ nLOF 2035、AZ nLOF 2070。

    AZ nLOF 2000系列

    nlof系列负性光刻胶,耐高温Lift-off光刻胶。包含型号:AZ nLOF 2020、AZ nLOF 2035、AZ nLOF 2070。

  • 国产常用负胶,适用光源/波长g/h/ i-line,胶厚范围2.2-4um,底切角度适中,可用于lift-off工艺做金属电极或导线。

    ROL-7133

    国产常用负胶,适用光源/波长g/h/ i-line,胶厚范围2.2-4um,底切角度适中,可用于lift-off工艺做金属电极或导线。

  • 正性电子束光刻胶,高分辨率,适用于电子束光刻、二维材料转移、多层T-gate等工艺。

    PMMA

    正性电子束光刻胶,高分辨率,适用于电子束光刻、二维材料转移、多层T-gate等工艺。

  • 常用正性薄胶,胶厚范围1-1.6um,可搭配LOR/PMGI做双层胶lift-off工艺,也可以直接反转成负胶做lift-off工艺。

    AZ 5214E

    常用正性薄胶,胶厚范围1-1.6um,可搭配LOR/PMGI做双层胶lift-off工艺,也可以直接反转成负胶做lift-off工艺。

  • 双层胶lift-off工艺底层胶,可与 S1800 G2、SPR 955、AZ5214E等光刻胶搭配使用,胶厚范围50nm-6um,粘附性好,易去胶。

    底层胶

    双层胶lift-off工艺底层胶,可与 S1800 G2、SPR 955、AZ5214E等光刻胶搭配使用,胶厚范围50nm-6um,粘附性好,易去胶。

托托科技提供适用多种行业的光刻胶产品。光刻胶是半导体制造过程中的关键材料,主要用于将电路图案转移到硅片上。在光刻工艺中,光刻胶被涂覆在硅片表面,通过曝光和显影步骤,形成所需的微细图形,进而实现集成电路的高精度制造。

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ROL-7133

PMMA

AZ 5214E

底层胶

AZ MIR 701/703

AZ 4620

SU-8系列

AZ nLOF 2000系列

S1800 G2系列

SPR955-CM系列

SPR220系列

AZ 1500

  • 型号:RZX-3038 规格:4L/瓶 产品介绍:国产通用型光刻胶显影液,可用来显影S1800系列、AZ5214、ROL-7133等多种系列和型号的光刻胶。

    国产显影液

    型号:RZX-3038 规格:4L/瓶 产品介绍:国产通用型光刻胶显影液,可用来显影S1800系列、AZ5214、ROL-7133等多种系列和型号的光刻胶。

  • 型号:AZ 400K 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶显影液,可用来显影AZ 等多种系列和型号的光刻胶。

    显影液AZ 400K

    型号:AZ 400K 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶显影液,可用来显影AZ 等多种系列和型号的光刻胶。

  • 型号:MF-319 规格:5L/瓶 产品介绍:进口光刻胶显影液,是S1800 G2系列光刻胶配套专用显影液。

    显影液MF-319

    型号:MF-319 规格:5L/瓶 产品介绍:进口光刻胶显影液,是S1800 G2系列光刻胶配套专用显影液。

  • 型号:AZ 300 MIF Developer 规格:20L/桶 产品介绍:进口光刻胶显影液,可用来显影AZ 等多种系列和型号的光刻胶。

    显影液AZ 300 MIF Developer

    型号:AZ 300 MIF Developer 规格:20L/桶 产品介绍:进口光刻胶显影液,可用来显影AZ 等多种系列和型号的光刻胶。

  • 型号:PGMEA 规格:4L/瓶 产品介绍:国产SU8光刻胶显影液

    显影液PGMEA

    型号:PGMEA 规格:4L/瓶 产品介绍:国产SU8光刻胶显影液

  • 型号:SU-8 Developer 规格:4L/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是SU-8系列产品配套专用显影液。

    显影液SU-8 Developer

    型号:SU-8 Developer 规格:4L/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是SU-8系列产品配套专用显影液。

  • 型号:NMP 规格:4L/瓶 产品介绍:国产通用型光刻胶去胶液,可用来去除S1800 G2系列、LOR/PMGI SF系列等多种型号光刻胶。

    去胶液NMP

    型号:NMP 规格:4L/瓶 产品介绍:国产通用型光刻胶去胶液,可用来去除S1800 G2系列、LOR/PMGI SF系列等多种型号光刻胶。

  • 型号:Remover PG 规格:4L/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是SU8、LOR/PMGI SF、PMMA等多个系列产品配套专用去胶液。

    去胶液Remover PG

    型号:Remover PG 规格:4L/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是SU8、LOR/PMGI SF、PMMA等多个系列产品配套专用去胶液。

  • 型号:remover 1165 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是S1800 G2、SPR 220系列、PM等系列产品配套专用去胶液。

    去胶液remover 1165

    型号:remover 1165 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是S1800 G2、SPR 220系列、PM等系列产品配套专用去胶液。

  • 型号:AZ 400T STRIPPER 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是AZ系列产品配套专用去胶液。

    去胶液AZ 400T STRIPPER

    型号:AZ 400T STRIPPER 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是AZ系列产品配套专用去胶液。

  • 型号:HMDS 规格:1L/瓶;加仑/瓶 产品介绍:光刻胶增粘剂,通过旋涂或熏蒸的方法使增粘剂附着在衬底表面,可有效改善光刻胶与衬底的粘附性,适用于玻璃、石英等粘附性比较差的衬底。

    增粘剂

    型号:HMDS 规格:1L/瓶;加仑/瓶 产品介绍:光刻胶增粘剂,通过旋涂或熏蒸的方法使增粘剂附着在衬底表面,可有效改善光刻胶与衬底的粘附性,适用于玻璃、石英等粘附性比较差的衬底。

去胶液remover 1165

显影液PGMEA

国产显影液

去胶液AZ 400T STRIPPER

显影液SU-8 Developer

显影液AZ 400K

增粘剂

去胶液NMP

显影液MF-319

去胶液Remover PG

显影液AZ 300 MIF Developer

托托科技提供显影液,去胶液和增粘剂等光刻配套试剂。显影液、去胶液和增粘剂在半导体制造及印刷行业中应用广泛。显影液主要用于光刻工艺中,帮助形成电路图案;去胶液则用来去除不需要的光刻胶;增粘剂则可以增强材料之间的粘合强度,确保产品品质。

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  • HDPE材料进口胶瓶,经过无尘清洗,洁净度高,适用于分胶工艺。

    光刻胶瓶

    HDPE材料进口胶瓶,经过无尘清洗,洁净度高,适用于分胶工艺。

  • 特氟龙材质清洗/显影/腐蚀用花篮。具有耐高温,抗酸抗碱,抗各种有机溶剂等特性,适合各类衬底片清洗/显影/腐蚀。花篮由提手、特氟龙卡槽组成,便于衬底片与试剂充分接触。手柄拿取,操作方便,有效避免镊子或手套污染试剂。

    显影/腐蚀花篮

    特氟龙材质清洗/显影/腐蚀用花篮。具有耐高温,抗酸抗碱,抗各种有机溶剂等特性,适合各类衬底片清洗/显影/腐蚀。花篮由提手、特氟龙卡槽组成,便于衬底片与试剂充分接触。手柄拿取,操作方便,有效避免镊子或手套污染试剂。

  • 单片晶圆盒:PP/PC材质,适用于2~8寸硅片、玻璃片、石英片、蓝宝石片、氧化/氮化硅片等晶圆包装. 单片盒由上盖、下盖、弹性固定片组成。上盖标识开关方向、周圈设有增大摩擦力竖纹,便于使用者装载或取出晶圆;下盖底部凹面设计,使用时将晶圆正面朝下,防止晶圆整面与片盒接触,有效降低沾污可能性;中间放置弹性固定片,能有效避免晶圆移动,防止晶圆破损。

    单片晶圆盒

    单片晶圆盒:PP/PC材质,适用于2~8寸硅片、玻璃片、石英片、蓝宝石片、氧化/氮化硅片等晶圆包装. 单片盒由上盖、下盖、弹性固定片组成。上盖标识开关方向、周圈设有增大摩擦力竖纹,便于使用者装载或取出晶圆;下盖底部凹面设计,使用时将晶圆正面朝下,防止晶圆整面与片盒接触,有效降低沾污可能性;中间放置弹性固定片,能有效避免晶圆移动,防止晶圆破损。

  • 25片装晶圆储运盒:PP材质,适用于2~8寸多种材质晶圆竖立放置,最多可放置25片晶圆。晶圆储运盒内部有对称沟槽,尺寸标准统一,上盖内的弹片设计能有效避免晶圆转动,防止晶圆破损。

    25片装晶圆储运盒

    25片装晶圆储运盒:PP材质,适用于2~8寸多种材质晶圆竖立放置,最多可放置25片晶圆。晶圆储运盒内部有对称沟槽,尺寸标准统一,上盖内的弹片设计能有效避免晶圆转动,防止晶圆破损。

  • 晶圆片专用镊子,通体防磁不锈钢,经久耐用。尾部激光焊接,可抗强力拉伸,坚固耐用;中间防滑槽设计,有效防滑,捏合舒适;前部倒斜圆边处理,夹取晶片稳妥方便。可有效避免人手直接接触造成污染。

    镊子

    晶圆片专用镊子,通体防磁不锈钢,经久耐用。尾部激光焊接,可抗强力拉伸,坚固耐用;中间防滑槽设计,有效防滑,捏合舒适;前部倒斜圆边处理,夹取晶片稳妥方便。可有效避免人手直接接触造成污染。

光刻胶瓶

镊子

显影/腐蚀花篮

单片晶圆盒

25片装晶圆储运盒

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托托科技提供光刻胶瓶、晶圆盒、镊子、显影/腐蚀花篮等光刻行业中所需耗材,托托科技在多种光刻环境使用中,对比并反复测试后较为优秀的耗材工具。

蓝宝石片

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中国办公室

托托科技(苏州)有限公司

电话:4008-560-670

邮箱:marketing@tuotuot.com

 

新加坡办公室

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电话:+65-6250-0992

邮箱:marketing@tuotuot.com

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