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产品介绍
托托科技提供多种高性能硅片材料。硅片是半导体行业中的基础材料,广泛用于制造集成电路和各类电子元器件,对现代电子技术的发展至关重要。
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硅片(Prime级别)
Prime 级别硅片,即正片,该类硅片可用于半导体产品制造,在集成电路、MEMS和光学等领域都会使用。2、4、6、8寸单晶硅片,掺杂类型:N/P,晶向:<100>/<111>/<110>,电阻率:0.001-20000Ω·m,厚度:100um-5mm,可根据用户需求特殊定制。
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硅片(Test级别)
Test级硅片,即测试片,该类硅片可作为工艺测试片使用,适用于对电学性能没有要求但对洁净度有要求的工艺检测和控制、设备性能评估和新工艺研发等场景。
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硅片(Dummy级别)
Dummy级硅片,即假片/挡片/垫片,该类硅片各项参数指标次于test级硅片,但价格便宜,一般作为洁净度要求较低的单项工艺调试。
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氧化硅片
氧化硅片是指表面有氧化硅层的硅片,一般是运用热氧化工艺在硅片表面生长一层二氧化硅薄膜。2、4、6、8寸氧化硅片,氧化层厚度20nm-10μm,氧化硅层厚度可根据用户需求特殊定制。
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氮化硅片
氮化硅片是指表面有氮化硅层的硅片,一般是运用LPCVD工艺在硅片的表面沉积一层氮化硅薄膜。2、4、6寸氮化硅片,氮化硅层厚度100nm-1um,氮化硅层厚度可根据用户需求特殊定制。
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玻璃片
玻璃片牌号较多,包括BF33(7740)、B270、D263T等。2、4、6寸玻璃片,厚度:300um-5mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。
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石英片
石英片分为熔融石英片和单晶石英片,具有耐高温、热膨胀系数低、电绝缘性能良好等特点。2、4、6寸石英片,厚度:300um-5mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。
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蓝宝石片
蓝宝石的主要成分是氧化铝(Al2O3),常用切面有A-Plane、C-Plane、R-Plane及M-Plane,常被用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片等光电元件上。2、4、6寸蓝宝石片,厚度:200um-1mm,单/双面抛光,可根据客户需求特殊定制。
硅片(Prime级别)
硅片(Test级别)
硅片(Dummy级别)
氧化硅片
玻璃片
石英片
蓝宝石片
氮化硅片
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S1800 G2系列
高分辨率正胶,胶厚范围0.4-2.7um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um,可搭配LOR/PMGI系列做小线宽双层胶lift-off工艺。包含型号:S1805 G2、S1813 G2、S1818 G2
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SPR955-CM系列
高分辨率正胶,胶厚范围0.7-3.5um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.35um。包含型号:SPR 955-0.7、SPR 955-0.、SPR 955-1.1、SPR 955-1.4、SPR 955-1.8、SPR 955-2.1
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SPR220系列
常用正胶,胶厚范围1-10um,可用于干法/湿法刻蚀、电镀等工艺。包含型号:SPR220-3.0、SPR220-4.5、SPR220-7.0
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AZ 1500
高分辨率正胶,胶厚范围0.7-1.4.3um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um。
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AZ MIR 701/703
高分辨率正胶,胶厚范围0.7-1.4um,常用正性薄胶,粘附性好,极限线宽0.5um。
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AZ 4620
常用正性厚胶,胶厚范围3-60um,可用于干法/湿法刻蚀、电镀等工艺。
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SU-8系列
高深宽比负胶,胶厚范围0.5-650um,透明度高、陡直性好,可用于做绝缘层、微流控等工艺。
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AZ nLOF 2000系列
nlof系列负性光刻胶,耐高温Lift-off光刻胶。包含型号:AZ nLOF 2020、AZ nLOF 2035、AZ nLOF 2070。
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ROL-7133
国产常用负胶,适用光源/波长g/h/ i-line,胶厚范围2.2-4um,底切角度适中,可用于lift-off工艺做金属电极或导线。
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PMMA
正性电子束光刻胶,高分辨率,适用于电子束光刻、二维材料转移、多层T-gate等工艺。
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AZ 5214E
常用正性薄胶,胶厚范围1-1.6um,可搭配LOR/PMGI做双层胶lift-off工艺,也可以直接反转成负胶做lift-off工艺。
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底层胶
双层胶lift-off工艺底层胶,可与 S1800 G2、SPR 955、AZ5214E等光刻胶搭配使用,胶厚范围50nm-6um,粘附性好,易去胶。
托托科技提供适用多种行业的光刻胶产品。光刻胶是半导体制造过程中的关键材料,主要用于将电路图案转移到硅片上。在光刻工艺中,光刻胶被涂覆在硅片表面,通过曝光和显影步骤,形成所需的微细图形,进而实现集成电路的高精度制造。
ROL-7133
PMMA
AZ 5214E
底层胶
AZ MIR 701/703
AZ 4620
SU-8系列
AZ nLOF 2000系列
S1800 G2系列
SPR955-CM系列
SPR220系列
AZ 1500
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国产显影液
型号:RZX-3038 规格:4L/瓶 产品介绍:国产通用型光刻胶显影液,可用来显影S1800系列、AZ5214、ROL-7133等多种系列和型号的光刻胶。
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显影液AZ 400K
型号:AZ 400K 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶显影液,可用来显影AZ 等多种系列和型号的光刻胶。
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显影液MF-319
型号:MF-319 规格:5L/瓶 产品介绍:进口光刻胶显影液,是S1800 G2系列光刻胶配套专用显影液。
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显影液AZ 300 MIF Developer
型号:AZ 300 MIF Developer 规格:20L/桶 产品介绍:进口光刻胶显影液,可用来显影AZ 等多种系列和型号的光刻胶。
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显影液PGMEA
型号:PGMEA 规格:4L/瓶 产品介绍:国产SU8光刻胶显影液
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显影液SU-8 Developer
型号:SU-8 Developer 规格:4L/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是SU-8系列产品配套专用显影液。
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去胶液NMP
型号:NMP 规格:4L/瓶 产品介绍:国产通用型光刻胶去胶液,可用来去除S1800 G2系列、LOR/PMGI SF系列等多种型号光刻胶。
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去胶液Remover PG
型号:Remover PG 规格:4L/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是SU8、LOR/PMGI SF、PMMA等多个系列产品配套专用去胶液。
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去胶液remover 1165
型号:remover 1165 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是S1800 G2、SPR 220系列、PM等系列产品配套专用去胶液。
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去胶液AZ 400T STRIPPER
型号:AZ 400T STRIPPER 规格:加仑/瓶 产品介绍:进口光刻胶去胶液,是AZ系列产品配套专用去胶液。
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增粘剂
型号:HMDS 规格:1L/瓶;加仑/瓶 产品介绍:光刻胶增粘剂,通过旋涂或熏蒸的方法使增粘剂附着在衬底表面,可有效改善光刻胶与衬底的粘附性,适用于玻璃、石英等粘附性比较差的衬底。
去胶液remover 1165
显影液PGMEA
国产显影液
去胶液AZ 400T STRIPPER
显影液SU-8 Developer
显影液AZ 400K
增粘剂
去胶液NMP
显影液MF-319
去胶液Remover PG
显影液AZ 300 MIF Developer
托托科技提供显影液,去胶液和增粘剂等光刻配套试剂。显影液、去胶液和增粘剂在半导体制造及印刷行业中应用广泛。显影液主要用于光刻工艺中,帮助形成电路图案;去胶液则用来去除不需要的光刻胶;增粘剂则可以增强材料之间的粘合强度,确保产品品质。
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光刻胶瓶
HDPE材料进口胶瓶,经过无尘清洗,洁净度高,适用于分胶工艺。
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显影/腐蚀花篮
特氟龙材质清洗/显影/腐蚀用花篮。具有耐高温,抗酸抗碱,抗各种有机溶剂等特性,适合各类衬底片清洗/显影/腐蚀。花篮由提手、特氟龙卡槽组成,便于衬底片与试剂充分接触。手柄拿取,操作方便,有效避免镊子或手套污染试剂。
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单片晶圆盒
单片晶圆盒:PP/PC材质,适用于2~8寸硅片、玻璃片、石英片、蓝宝石片、氧化/氮化硅片等晶圆包装. 单片盒由上盖、下盖、弹性固定片组成。上盖标识开关方向、周圈设有增大摩擦力竖纹,便于使用者装载或取出晶圆;下盖底部凹面设计,使用时将晶圆正面朝下,防止晶圆整面与片盒接触,有效降低沾污可能性;中间放置弹性固定片,能有效避免晶圆移动,防止晶圆破损。
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25片装晶圆储运盒
25片装晶圆储运盒:PP材质,适用于2~8寸多种材质晶圆竖立放置,最多可放置25片晶圆。晶圆储运盒内部有对称沟槽,尺寸标准统一,上盖内的弹片设计能有效避免晶圆转动,防止晶圆破损。
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镊子
晶圆片专用镊子,通体防磁不锈钢,经久耐用。尾部激光焊接,可抗强力拉伸,坚固耐用;中间防滑槽设计,有效防滑,捏合舒适;前部倒斜圆边处理,夹取晶片稳妥方便。可有效避免人手直接接触造成污染。
光刻胶瓶
镊子
显影/腐蚀花篮
单片晶圆盒
25片装晶圆储运盒
托托科技提供光刻胶瓶、晶圆盒、镊子、显影/腐蚀花篮等光刻行业中所需耗材,托托科技在多种光刻环境使用中,对比并反复测试后较为优秀的耗材工具。