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产品中心

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    无掩模版紫外光刻机

    托托科技提供的基于空间光调制器原理的无掩模版紫外光刻机,摆脱了传统实体掩模的限制,一经问世,以其高精度、高效率和高灵活性而深受广大用户所喜爱。这一技术有效地解决了传统制版周期长、制版费用高等问题,非常适用于小批量多种类的生产、科学研究等领域,例如掩模版、二维材料器件、微流道芯片和MEMS器件等。其革新性设计为工程师和研究人员提供了一个快速、灵活的加工方案,推动了微纳米技术的发展和应用。

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  • 超高精度3D光刻设备

    超高精度3D光刻设备

    托托科技的高精度光固化3D打印设备以行业领先的1μm 打印精度为您的研究和开发带来前所未有的精确性和可靠性。该设备配备了自动寻焦系统,同轴照明成像系统,高精度样品驳接,以及创新的液体流平功能,提供了高效、精准、便捷的打印体验。此外,多镜头自由切换功能进一步增强了其打印角度和细节的展示能力,使其成为小批量、多样化生产和科研的理想选择。

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  • 3D显微镜/轮廓仪系列

    多功能3D显微镜

    神影™系列3D显微镜是一款集成了先进光学技术和精密工艺的多功能设备,旨在满足广泛的科研需求。该系统融合了景深融合和景深延拓以及纳米级的3D形貌量测功能,具有高效、精确、灵活等特点,适用于多种应用场景。

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  • 磁光检测系列

    磁光克尔显微镜

    磁光克尔显微镜主体配备高精度自动检偏模组、高精度电动聚焦模块和长工作距离物镜。智能调控磁光照明模组光源,R-G-B,三个波长程控可调亮度。低温温控模块包含液氮、液氦、闭循环系统。磁光克尔显微镜配备矢量磁场系统,面垂直磁场和面内磁场可快速切换。

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  • 光电检测和加工系列
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    多模态光电显微镜

    托托科技提供的多模态光电显微镜是一台具有超高稳定性的多功能光电综合测试和微加工系统,可根据客户需求提供多种灵活可选的配置和方案。该系统集成了电动运动台和振镜的扫描方式,可搭配相应的激光器、光谱仪、探测器以及低温模块实现多种模式下的光电加工和检测。整套设备采用电动的方式进行各个测试模组之间的却换,来实现系统的高度自动化,具有高效、精确、稳定、灵活等特点。其优越的产品性能将为众多新质生产力领域提供多元化的检测和微加工方案,助力国内相关领域的发展和科技创新。

技术百科

二维材料套刻
二维材料指电子仅可在两个维度的纳米尺度(1-100 nm)上自由运动(平面运动)的材料,如纳米薄膜、超晶格、量子阱等。

二维材料套刻

无掩膜光刻技术,进展如何?
光刻技术是一种关键的芯片制造工艺,主要用于在芯片表面上制造微米级别的结构。光刻技术可以将高精度的芯片图案转移到光刻胶上,再通过化学腐蚀等方法进行芯片加工。

无掩膜光刻技术,进展如何?

了解信息技术领域中的光刻工艺——套刻
在如今这个基于电子技术的信息时代,电子产业当之无愧是世界上规模最大的产业,而半导体器件正是这个产业的基础。光刻是集成电路技术中最关键的加工工艺,光刻机更是制造芯片所需要的核心设备。

了解信息技术领域中的光刻工艺——套刻

“微流控”是什么?
微流控指的是使用微管道(尺寸为数十到数百微米)处理或操纵微小流体(体积为纳升到阿升)的系统所涉及的科学和技术,是一门涉及化学、流体物理、微电子、新材料、生物学和生物医学工程的新兴交叉学科。

“微流控”是什么?

光学临近效应修正技术
托托科技的无掩膜光刻设备内嵌了光学临近效应修正技术。在半导体制造技术中,光刻是一种对紫外敏感的光刻胶进行空间选择性曝光的技术。不过,由于物理限制(如衍射效应和光学影像形变等),光刻所得到的图形产生圆角及失真,无法制备出与设计完全相符的图形样品。这就需要使用光学邻近效应修正(Optical Proximity Correction,OPC)技术,以确保光刻图案的可靠性和精确性。

光学临近效应修正技术

光固化微纳3D打印:探索微观世界的新纪元
近年来,微纳3D打印技术在学术界和制造业界引起了极大的热度和反响。微纳3D打印技术是一种高精度、高分辨率的立体成型技术,可以制造微米到毫米级别的复杂三维结构。微纳尺度的结构和器件在材料科学、生物医学、光电领域具有广泛的应用前景。而光固化微纳3D打印技术作为一项先进的制造技术,正在引领着微纳尺度制造的新纪元。

光固化微纳3D打印:探索微观世界的新纪元

MEMS器件光刻--厚胶工艺
随着科学技术的不断推进,器件逐步朝着小型化,集成化发展。将大规模的电路、传感器、执行器等集成在一片或多片芯片上,使传统机电系统微缩至微米甚至纳米尺度,这种微系统被称为MEMS,即微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System)。MEMS已经在消费电子产品、航空航天设备及生物医学等领域中得到了广泛的应用。

MEMS器件光刻--厚胶工艺

紫外光刻工艺流程
紫外光刻是指紫外光源对光刻胶进行空间选择性曝光,进而将所设计好的图形转移到硅片上的技术。光刻是一个复杂的物理化学过程,具有大面积、易操作、可量产和低成本等特点,是半导体器件与大规模集成电路制造的核心步骤。

紫外光刻工艺流程

新闻中心

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客户案例

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  • 2025-05-08

    客户成果丨新加坡国立大学《Nature Materials》:全电式手性反铁磁序的垂直翻转

    新加坡国立大学材料科学与工程学院CHEN Jingsheng教授团队在反铁磁自旋电子领域取得最新进展。该项研究成果以“All-electrical perpendicular switching of chiral antiferromagnetic oder”为题发表于《Nature Materials》期刊。

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  • 2025-05-08

    客户成果丨江南大学《Applied Physics Letters》基于非对称接触界面Mote2同质结高性能自驱动宽带光电探测器

    为了实现高性能的光电探测器,在半导体中构造PN结是必不可少的。基于二维材料的范德瓦耳斯结具有层间相互作用弱、光质相互作用强的特点。在范德瓦耳斯结界面处形成的内建电场促进光生载流子的分离和有效转移。因此,由范德瓦耳斯结组成的自供电光电探测器在没有外部偏压的情况下将光转换为电信号,展示了零功耗图像传感器的良好前景。然而,异质结中的晶格失配和制造过程中的转移过程导致界面处的污染和缺陷,包括不连续的能带对准,界面处的应变和陷阱,以及严重的载流子散射,限制了二维材料在集成自供电光电子学中的应用。因此,非常有必要有一种简便的方法来构造在外部栅极下具有灵活可调谐性的高灵敏度光电探测器组件。

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  • 2025-04-25

    客户成果丨中南大学《Advanced Functional Materials》:水平/垂直Mos2中活性缺陷的可控热化学产生用于增强析氢

    中南大学物理学院周喻教授课题组在二维材料电催化微纳器件领域研究中取得最新进展,该研究成果以“Controllable Thermochemical Generation of Active Defects in the Horizontal/Vertical MoS2 for Enhanced Hydrogen Evolution”为题发表在《Advanced Functional Materials》上。

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  • 托托科技助力国家重点研发计划

    2025年3月27日,国家重点研发计划“基础科研条件与重大科学仪器设备研发”重点专项《固体样品直接进样器》项目启动暨实施方案论证会在中国地质大学(武汉)迎宾楼报告厅成功召开。托托科技(苏州)有限公司作为项目课题承担单位之一,积极参与并贡献了关键技术力量。该项目由中国地质大学自动化学院吕涛教授牵头,联合我司以及西北工业大学等多位人员参与此国家重点研发项目。

    2025-04-18

  • 马普微结构所所长莅临托托科技,推动技术创新合作

    2025年4月1日下午,德国马克斯·普朗克微结构物理研究所(Max Planck Institute of Microstructure Physics)所长Prof. Dr. Stuart S. P. Parkin在安徽大学马天平教授、同济大学丘学鹏教授等一行的陪同下,莅临托托科技进行参观访问。公司总经理吴阳博士热情接待了来访的贵宾,双方就科技创新和科研合作展开了深入的交流与探讨。

    2025-04-14

  • 邀请函 | 2025慕尼黑上海光博会,托托与您不见不散→

    2025年3月11日-13日,上海新国际博览中心,托托科技(苏州)有限公司将携最新研发的科技成果,重磅亮相2025慕尼黑上海光博会!

    2025-03-06

中国办公室

托托科技(苏州)有限公司

电话:4008-560-670

邮箱:marketing@tuotuot.com

 

新加坡办公室

TUOTUO TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.

电话:+65-6250-0992

邮箱:marketing@tuotuot.com

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